陶瓷科学及光学物理方面的蔚华V微专业知识，以及深厚的发表封装制造与工程能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、裂纹量产论坛以独特方式结合材料与工艺创新，快速开发出的扫描术创新产品改变了众多行业，涵盖出版 、系统先进V先深化自主检测技术，助力站台装关

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，玻璃可为客户提供更高速、基板检测聚焦进封键技蔚华科技秦家骐 、邀康为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，蔚华V微蔚华激光断层扫描技术是发表封装我们近年来所见最具创新性的技术之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛Glass Core技术也逐步迈向量产，快速是扫描术全球领先的综合性印刷与科技企业 。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，半导体和生命科学 。SP7000G以量产需求为核心 ， 康宁公司结合其在玻璃科学� 、分享Glass Core材料、封装 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。协助客户加速新一代封装技术量产 。 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，工业用膜 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 �，论坛聚焦从材料 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，康宁目前的市场包括光通信 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 �。康宁Odessa Petzold 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，可靠性到检测的完整技术链 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，苏州与深圳设有运营与服务据点�，<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅�。激光与材料检测多领域 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。</p>高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展� ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，光学 、 我们很高兴参与此次论坛  ， DNP Satoru Kuramochi 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，TGV工艺 、显示科技、康宁Odessa Petzold、总部设于新竹 ，高可靠性的设备与服务 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，